日本MSA 晶圓加熱載體

產(chǎn)品時(shí)間：2024-03-28

晶片溫度特性測(cè)試，用于安裝探頭的熱卡盤玻璃卡盤，基材電特性測(cè)試
數(shù)字溫度控制器

產(chǎn)品介紹

主要應(yīng)用。

晶片溫度特性測(cè)試，用于安裝探頭的熱卡盤玻璃卡盤，基材電特性測(cè)試

數(shù)字溫度控制器

通過一個(gè)一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器。通過簡(jiǎn)單的操作可以立即進(jìn)行高度精確的溫度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盤模式

標(biāo)準(zhǔn)卡盤模式：如果將工件放在中央卡盤孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盤）。如果有其他卡盤模式（如卡盤位置的規(guī)格），可以定制。

卡盤表面導(dǎo)電性/絕緣性/漏電性

卡盤表面有導(dǎo)電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C），也有絕緣規(guī)格，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。卡盤面配備了一個(gè)GND端子，這樣就可以連接到測(cè)量設(shè)備的GND上，等等。

特征

緊湊型晶圓卡盤加熱載體，高精度溫度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度類型的產(chǎn)品，請(qǐng)聯(lián)系我們。

低成本、薄型晶圓加熱載體

通過使用溫度控制器（單獨(dú)出售），可以進(jìn)行廣泛的溫度設(shè)置。 (室溫-200°C)。

可提供各種附加功能的定制。

定位銷、晶圓尺寸切換桿等。

半導(dǎo)體晶圓的加熱程序管控

各種評(píng)價(jià)用界面、可以與您的設(shè)備相連接。


規(guī)格和定制	規(guī)格（標(biāo)準(zhǔn)）	定制設(shè)置
溫度設(shè)置范圍	室溫―200℃	○
加熱板功率	２00-４00W	○
工作臺(tái)尺寸	φ ７５～１00mm	○（其他定制尺寸）
工作臺(tái)材質(zhì)	アルミ、SUS	○
選配	晶圓切換功能、工作臺(tái)安裝板等	○
*關(guān)于其他精元尺寸，PH200,300系列可以接受定制對(duì)應(yīng)。
定制：○為可以為客戶定制需要的規(guī)格。